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本实用新型提供一种热电分离封装LED，包括从顶至底依次设置的LED灯组、导电焊盘、绝缘层、铝基材以及导热焊盘，所述导电焊盘连接LED电极的通电回路，所述导热焊盘与铝基材直接接触。本实用新型能够提高LED散热效率，优化LED之间散热不均，降低...
该专利属于上海信耀电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海信耀电子有限公司授权不得商用。

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