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本发明属于光通信器件，特别涉及激光发射器。提出一种同轴封装带制冷DFB激光发射器，包括腔体，腔体内设置有贴装在激光芯片热沉上的DFB激光芯片及贴装在探测芯片热沉上的背光探测芯片，采用TO封装结构，腔体内同轴封装有管座、管帽、光隔离器、适配器...
该专利属于大连藏龙光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连藏龙光电子科技有限公司授权不得商用。

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