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一种新的树脂码盘生产工艺流程，不同于传统的树脂码盘生产方法，本专利使用激光直写工艺和电镀工艺，首先制作出表面有三维立体码盘图形的金属镍母版，然后利用注塑工艺将母版表面的图形直接复制到树脂基片上，再利用紫外胶旋涂工艺在树脂基片表面涂覆一层纳米...
该专利属于丛森;高世雄所有，仅供学习研究参考，未经过丛森;高世雄授权不得商用。

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