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一种半导体封装件及其制法，该制法包括：接置第一基板于第二基板上，该第一基板的一表面上设有多个第一金属柱，该第二基板具有相对的第三表面与第四表面，该第三表面上设有芯片，该第一基板藉由该第一金属柱连接该第二基板的第三表面；于该第一基板与第二基板...
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