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用于制造多层元件的方法和设备以及多层元件技术
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文档序号:11765721
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描述了一种用于制造多层元件的方法,所述多层元件具有衬底和与衬底以表面方式连接的至少一个导体结构,其具有由导电材料形成的第一区域,其依据指定的图案而存在,同时不导电的第二区域处于所述第一区域之间。所述方法的特征在于以下步骤:将导体箔(142)...
该专利属于3D-微马克股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过3D-微马克股份公司授权不得商用。
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