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本发明提供一种土壤检测计,涉及土壤硬度检测领域,包括硬度计机身和探针,硬度计机身中设置有微处理器和与微处理器信号连接的位移传感器,还包括温度探头、湿度探头、踏板及至少两个固定装置;踏板设置于硬度计机身底部边缘,探针由硬度计机身穿过踏板设置,...该专利属于成都真颖精工机电设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都真颖精工机电设备有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种土壤检测计,涉及土壤硬度检测领域,包括硬度计机身和探针,硬度计机身中设置有微处理器和与微处理器信号连接的位移传感器,还包括温度探头、湿度探头、踏板及至少两个固定装置;踏板设置于硬度计机身底部边缘,探针由硬度计机身穿过踏板设置,...