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本实用新型涉及半导体工艺设备技术领域，尤其涉及一种用于快速降温的炉体，在所述炉体的保温层内设有分别沿所述炉体轴向和周向延伸的纵向风道和横向风道，所述炉体底部的保温块上设有环形凹槽状的进风环，所述进风环上设有进风口，所述纵向风道连通所述进风口...
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