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本发明公开了一种高传送效率的传送机构及晶圆传片设备，涉及半导体技术领域，本发明通过增加转向轮，使得传送带的第一部分设有内凹部，在传送机构工作时，所述晶圆匣盒上H面的横梁能被置于所述内凹部中，增加了传送带的第一部分与晶圆之间的接触区域面积，从...该专利属于北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司授权不得商用。