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本实用新型提供了一种倒装LED芯片，包括：衬底；外延层，设置于所述衬底上；透明导电层，设置于所述外延层上；电极与焊盘，设置于所述透明导电层顶面上，还包括布拉格绝缘反射层，所述布拉格绝缘反射层设置于所述电极与所述焊盘之间。本实用新型提供的倒装...
该专利属于湘能华磊光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湘能华磊光电股份有限公司授权不得商用。

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