温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明适用于非晶硅太阳电池钻孔领域，提供了一种玻璃基底带倒角通孔的激光钻孔方法，将激光待钻的通孔分为多个加工层，从玻璃基底底部向上逐层加工，每个加工层的加工轨迹为内摆线轨迹；从基底底部的加工层开始，加工层的直径不断减小直到符合倒角的锥度要求...
该专利属于大族激光科技产业集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大族激光科技产业集团股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。