温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种键合的方法。所述方法包括：a）提供待键合的第一衬底和第二衬底；b）将所述第一衬底和所述第二衬底分别固定至上热板和下热板，且将所述第一衬底和所述第二衬底分别连接至电源的阳极和阴极，以在第一预定真空度和第一预定温度下将所述第一衬底...
该专利属于无锡华润上华半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润上华半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。