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本发明提供一种互联结构及其形成方法，所述互联结构包括：衬底；位于衬底上的层间介质层；形成于所述层间介质层中的开口；覆盖于所述开口侧壁的碳氮材料层；位于所述开口底部以及侧壁上的扩散阻挡层；位于所述开口内的互联层。所述碳氮材料层的粘着力较强，并...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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