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本发明涉及一种化学机械抛光液在提高二氧化硅抛光速率中的应用，该化学机械抛光液包含研磨颗粒，含硅的有机化合物，大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子，以及酸，且所述含硅的有机化合物为以下通式，，其中，R为不能水解的取代基，D是连接...
该专利属于安集微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安集微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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