下载导电膏组合物及由其制成的半导体器件的技术资料

文档序号:11677113

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本发明公开了一种导电膏组合物,所述导电膏组合物包含导电金属源、Ti-Te-Li氧化物和有机载体。本发明公开了一种制品,诸如高效光伏电池,所述制品通过以下方法形成:将糊料组合物沉积在半导体基板上(例如,通过丝网印刷)并焙烧糊料以除去有机载体,...
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