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本发明公开了一种整流组件的快速检测方法及装置，该方法是通过一种测试工装快速同时检测被测整流组件的电阻、电容和B+正向接触压降测试三种参数，其中该测试工装是按照被测整流组件形状及整流组件上所需测试元件位置尺寸而设计，并该测试工装上还设有盖板、...
该专利属于贵州雅光电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州雅光电子科技股份有限公司授权不得商用。

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