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高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法技术
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文档序号:11675852
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本发明提供了一种高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法,引线框架包括矩阵式排列有240个封装单元的引线框架本体;封装单元包括载体,载体背面设有由多个镀银环组成的框形结构,该框形结构内设有多个凹坑;载体两侧有多个设有锁定孔和防水槽的内引脚...
该专利属于天水华天科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天水华天科技股份有限公司授权不得商用。
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