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本实用新型涉及一种MEMS惯性传感器的封装结构，包括：MEMS惯性传感器芯片和PCB板；MEMS惯性传感器芯片包括：衬底；位于衬底正面的惯性敏感结构；位于衬底正面的惯性传感器焊盘；以及封帽；封帽与衬底连接以形成一密封空腔结构，惯性敏感结构位...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。

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