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本实用新型公开了一种带焊丝线圈凹槽的晶片座，包括晶片座本体，所述晶片座本体上端面上开设有线圈凹槽，所述线圈凹槽为封闭型多圈环形结构，所述线圈凹槽内嵌入线圈丝，所述线圈丝上设有凸焊点。通过上述方式，本实用新型能够增加晶片与晶片座在焊合时的粘合...
该专利属于无锡科诺达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡科诺达电子有限公司授权不得商用。

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