温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种能够提高焊接部的接合强度的激光焊接方法、激光焊接夹具、以及使用该方法进行制造的半导体装置。通过利用激光焊接夹具(100)的按压部即多个爪部(39)进行按压，使第一构件即第一被焊接构件(1)与第二构件即第二被焊接构件(2)之间的...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。