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本发明涉及测试分选机用温度调节用装置。根据本发明，公开以下技术。即，通过将用于向每一个半导体元件供给温度调节用空气而设置的风道的内部空间分隔成多个分隔空间，并且通过多个温度调节器向每一个分隔空间供给温度调节用空气，从而能够精确地调节半导体元...
该专利属于泰克元有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰克元有限公司授权不得商用。

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