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一种芯片形成方法、提高芯片封装成品良率的方法，其中芯片形成方法包括：提供芯片图形，芯片图形包括多个互连金属层图形，在多个互连金属层图形中，当一互连金属层图形的金属密度小于0.3时，在该互连金属层图形的空隙中形成有填充金属线图形，使互连金属层...
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