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具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法技术
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下载具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法的技术资料
文档序号:11593895
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本发明提供一种具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法,近接式传感器至少包括:一封装基板;一感测芯片,设置于封装基板上,用于感测一手指的接近信息;多条封装打线,将封装基板打线连接至感测芯片;至少一打线电极,电连接至感测芯片与封装基板...
该专利属于茂丞科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过茂丞科技股份有限公司授权不得商用。
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