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本实用新型涉及一种膏药灌装设备。包括操作台、控制箱和气缸，控制箱设于操作台上，所述操作台上设有切割机构和灌装机构，所述灌装机构包括料斗和罐嘴，罐嘴设于料斗的下部，且灌装机构设于操作台的上方，所述操作台上位于灌装机构的左侧设有用于放置上层膏药...
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