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一种基于面积的OPC模型校准方法,包括:提供初始的OPC模型、晶圆图形和形成所述晶圆图形的光刻工艺参数;获取所述晶圆图形的实际面积;将所述晶圆图形和上述光刻工艺参数输入到初始的OPC模型中,得到与晶圆图形相对应的仿真图形,获取所述仿真图形的...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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一种基于面积的OPC模型校准方法,包括:提供初始的OPC模型、晶圆图形和形成所述晶圆图形的光刻工艺参数;获取所述晶圆图形的实际面积;将所述晶圆图形和上述光刻工艺参数输入到初始的OPC模型中,得到与晶圆图形相对应的仿真图形,获取所述仿真图形的...