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本实用新型提供一种晶圆级封装结构，包括：功能面彼此相对连接的第一芯片和第二芯片；填充层，填充于所述第一芯片和所述第二芯片之间；所述第一芯片的功能面上还设置的连接层；所述连接层的顶部设置有焊球；其中，所述连接层的顶部高于所述第二芯片的顶部。相...
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