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本发明公开一种用于QFN封装芯片的PCB散热焊盘，其上设有直径不大于0.3毫米的散热过孔，所述散热焊盘上还设有直径在0.8～1.2毫米之间的逸气孔。还公开一种利用上述散热焊盘焊接的方法，包括：在所述PCB不需要焊接的一面与所述散热焊盘对应的...
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