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本发明属于焊接点故障诊断与健康管理技术领域，特别涉及BGA封装焊点连接失效故障监测方法。在本发明中，在待测BGA封装焊接点连接一小电容，IP核通过向一焊点输出高、低电平对外部电容充放电并从另一焊接点读取电容电压实现焊接点健康状态的监测，本I...
该专利属于中国人民解放军空军工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国人民解放军空军工程大学授权不得商用。

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