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本发明为一种切割装置(1)，其具备：使板状的被加工部件(W)浮起的加工台(2)；在前述被加工部件上照射激光的激光照射部(3)；在前述被加工部件上喷射冷却剂的冷却剂喷射部(4)；使前述被加工部件相对前述激光照射部和前述冷却剂喷射部在预先设定的...
该专利属于株式会社IHI所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社IHI授权不得商用。

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