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电接触元件的材料制造技术
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文档序号:11572200
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本发明涉及用于用来制造电接触元件的金属带的材料,以及这种材料用于电接触元件,特别是插塞接点的用途。所述材料由具有下列合金组分的可硬化的铜合金构成,以重量%计:锌(Zn)19.0%至40.0%锡(Sn)0.1%至1.5%镍(Ni)0.8%至3...
该专利属于KME德国有限及两合公司所有,仅供学习研究参考,未经过KME德国有限及两合公司授权不得商用。
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