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偶极高辐射抗型耳机制造技术
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文档序号:11566844
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偶极高辐射抗型耳机(DXEp)——采用全开放式结构,耳机前腔扬声器加载一“声聚能管”,耳机后腔壳具有一导声孔,孔径Φ满足下述要求:100μm≤Φ≤200μm。“声聚能管”可以提升辐射声功率与声辐射效率(声学功率放大器);导声孔通过调节声阻尼...
该专利属于邹士磊所有,仅供学习研究参考,未经过邹士磊授权不得商用。
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