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本发明涉及在聚合材料中包含封装颗粒的组合物。所述组合物包含连续相和结合在其中的非连续相，其中，所述连续相包含第一聚合材料，并且其中，所述非连续相包含颗粒，所述颗粒包含填料材料和第二聚合材料的封装涂层，其中，所述第一聚合材料和第二聚合材料的主...
该专利属于丹麦技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过丹麦技术大学授权不得商用。

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