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一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：第一介电层、第一线路层、第二介电层、至少一黏着件、电子组件、第二线路层以及多个导电盲孔，其中，该第一介电层具有相对的第一表面与第二表面及贯穿该第一表面与第二表面的介电层开口，且该第一线路层嵌埋于...
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