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在半导体和衬底之间包括插入器的器件制造技术
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下载在半导体和衬底之间包括插入器的器件的技术资料
文档序号:11543620
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一种器件,包括半导体、衬底和插入器。所述插入器被附着在所述半导体和所述衬底之间以吸收所述半导体和所述衬底之间的应力。...
该专利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业所有,仅供学习研究参考,未经过惠普发展公司,有限责任合伙企业授权不得商用。
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