下载LED光源的封装方法的技术资料

文档序号:11538525

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本发明涉及一种多个LED芯片集成封装LED光源的封装方法。本发明的LED光源的封装方法,其包括:步骤S1,提供至少二个LED芯片、和LED芯片数目一致的LED底座及LED基板,将该至少二个LED芯片分别通过一LED底座固定在LED基板上,所...
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