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一种基于缺陷地结构外框为环状的三频微带天线制造技术
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下载一种基于缺陷地结构外框为环状的三频微带天线的技术资料
文档序号:11532344
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本实用新型提供了一种基于缺陷地结构外框为环状的三频微带天线,包括介质基板、辐射贴片和接地板,辐射贴片和接地板沿介质基板中心线对称布置,接地板在介质基板背面下方,其特征在于,所述辐射贴片包括第一圆环贴片、第二圆环贴片、圆弧形贴片、第一条形贴片...
该专利属于重庆三峡学院;潘勇所有,仅供学习研究参考,未经过重庆三峡学院;潘勇授权不得商用。
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