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本实用新型涉及一种半导体芯片测试装置，属于半导体芯片技术领域。由于该实用新型的半导体芯片测试装置在位于上盖板的针腔内还设置有设于测试针外的弹簧，从而利用弹簧的压缩减少了测试针施加在PCB板上的压力，在能够保证提供足够的压力刺破晶圆上的锡球的...
该专利属于上海韬盛电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海韬盛电子科技有限公司授权不得商用。

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