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本发明揭示了一种工件加工装置，包括：工艺腔体及工件承载机构，其中，工件承载机构包括大卡盘、小卡盘和至少一组支柱。大卡盘收容于工艺腔体，其底部及侧墙围成容纳空间。小卡盘收容于容纳空间，其具有卡盘主体，其顶部向下开设有若干收容腔以收容若干工件。...
该专利属于盛美半导体设备(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)有限公司授权不得商用。

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