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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:11474804
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本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法,该半导体装置利用烧结性接合材料,使半导体元件和基板之间的接合部的高温耐久性、品质以及可靠性提高。本发明的半导体装置制造方法的特征在于,具备以下工序:(a)准备绝缘性或导电性基板;(b)在基板(...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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