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本实用新型公开了一种贴片IC封装半包塑封结构，包括引线框架和芯片，芯片固定在引线框架没有散热片的一端，还包括塑封树脂，塑封树脂包住芯片以及固定芯片侧的部分引线框架的上部，引线框架的其余部分外露，起到导热传热的作用。本实用新型可以有效解决全包...
该专利属于武汉芯茂半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉芯茂半导体科技有限公司授权不得商用。

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