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一种多频段介质谐振手机终端天线制造技术
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文档序号:11445118
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本发明公开了一种多频段介质谐振手机终端天线,设有:带有凹槽的高介电常数的矩形陶瓷电介质(3)、多分支单极子(4)、介质板(1)、馈电微带线(2)、印刷地(5)和过孔(6)。该天线结构创新之处是采用多分支单极子激励具有高介电常数的矩形电介质,...
该专利属于北京邮电大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京邮电大学授权不得商用。
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