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本发明提供有效地冷却配置在同一基板上的IC芯片以及传输模块进行冷却的传输模块的安装构造。本发明的传输模块的安装构造包含：主板(10)；搭载于主板的封装基板(21)；配置在封装基板的搭载面(21a)上的IC芯片(22)及多个连接器(30)；与...
该专利属于日立金属株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立金属株式会社授权不得商用。

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