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本发明公开了一种半导体器件，包括：导线架，包括至少一个芯片座和至少三个管脚；至少一个第一芯片，位于芯片座之上；芯片结合材，位于第一芯片和芯片座之间；导线，用于连接第一芯片和管脚；第一绝缘层，位于导线架之下，且位于第一芯片的下方；导热层，位于...
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