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一种IC芯片焊接设备制造技术
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文档序号:11414177
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本说明公开了一种IC芯片焊接设备,包括机架、IC芯片,包括固定座,第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸,移动座、输送器、第二伺服电机、第二丝杆、与现有技术相比,激光焊接头发射高能量电子束,第一伺服电机驱动第一丝杆来带动...
该专利属于池州睿成微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过池州睿成微电子有限公司授权不得商用。
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