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本发明涉及一种用于制造电子半导体壳体(400)的方法，其中，在该方法中将电子芯片(100)与载体(102)耦合，通过封装结构(200)至少部分地封装电子芯片(100)和部分地封装载体(102)，该封装结构具有间断(300)，通过电绝缘的热接...
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