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基于有机基氧基硅烷封端的聚合物的多组分可交联组合物制造技术
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下载基于有机基氧基硅烷封端的聚合物的多组分可交联组合物的技术资料
文档序号:11399503
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本发明涉及多组分可交联组合物(K),其包含至少组分(K1)和组分(K2),其特征在于所述组分(K1)含有100重量份的式Y-[(CR12)b-SiRa(OR2)3-a]x(I)的化合物(A),其中每个基团和下标如权利要求1所定义;所述组分(...
该专利属于瓦克化学股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过瓦克化学股份公司授权不得商用。
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