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本发明公开了一种树脂组合物及半固化片、复合基材和PCB基材的制备方法，所述树脂组合物由如下重量份数的各组分组成：氰酸酯树脂70-90份、含氟聚合物10-30份、促进剂0.01-0.05份。所述半固化片的制备方法是将所述的树脂组合物与有机溶剂...
该专利属于深圳光启创新技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳光启创新技术有限公司授权不得商用。

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