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圆柱套筒壁间结合面接触热阻测试方法及装置制造方法及图纸
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文档序号:11360233
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圆柱套筒壁间结合面接触热阻测试方法及装置,本发明将外环测试件,内环测试件和标定的铜环依次相套连接营造出沿环状试件径向传导的一维稳态导热环境。利用布置在径向不同半径上的测温传感器,测量上述各试件不同半径的温度,将两测试件上所测温度值利用数值方...
该专利属于北京工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京工业大学授权不得商用。
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