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本发明公开了一种印制线路板钻孔的加工方法，包括如下步骤：根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀；使用所选的钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔。本发明的印制线路板钻孔的加工方法，与现有技术中同一钻刀需要多次选用相比，减少了换刀的次...该专利属于北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司授权不得商用。