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本发明公开了一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置及其方法，涉及聚合物微流控芯片成形加工领域，特指基于激光透射加热的聚合物微流控芯片微通道模压成形加工方法和装置。本发明是利用激光能量场作为热源，首先是激光透过聚合物微流控芯片基体并由吸收涂层...
该专利属于常州信息职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过常州信息职业技术学院授权不得商用。

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