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本实用新型提供一种使用结构体的耳机，耳机包含后盖、结构体、喇叭、大腔体壳，后盖与大腔体壳后端对接，喇叭位于大腔体壳内的前端，结构体位于后盖的腔体内，结构体与后盖的底部之间有一个空间即第一腔室，结构体与喇叭之间有一个空间即第二腔室。本实用新型...
该专利属于陈正盛;张玉树所有，仅供学习研究参考，未经过陈正盛;张玉树授权不得商用。

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